Satven在不同层次上发展了进行竞争基准测试的能力:
零部件层面
子系统层面
系统层面
该流程有三个不同的领域,包括系统拆卸、功能测试和成本分析,如下所示:
一级:基本拆卸
二级:功能测试
三级:竞争成本分析
拆卸活动
物理数据收集
拍照片
BoM的生成
功能性能测试比较和报告
成本比较
价值工程
功能到成本的分析
创意产生
商业案例准备,以及
最终报告
产品发布前
在决定下一代产品功能时
在开始价值分析/价值工程(VA/VE)练演练之前
在市场上重新定位产品时
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